今年是园区“金鸡湖科技领军人才创新创业工程”启动的十五周年。值此之际，园区特别策划“园区科技领军人才宣传月”，聚焦园区科技领军人才、企业及政策等多层面，梳理园区领军科技成果等内容，彰显园区科技特色。今天的科技领军专访，我们与您共同走进2021年科技领军人才企业苏州中瑞宏芯半导体有限公司，一起听公司创始人张振中讲述在园区的创新创业之旅。

风起扬帆　挺进蓝海乘风破浪

“我一开始接触碳化硅半导体器件研发的时候还是2英寸的晶圆，现在都已是6英寸量产甚至已经有了8英寸大尺寸的晶圆。”中瑞宏芯创始人张振中博士自瑞典皇家工学院毕业后就进入瑞典国家研究院从事碳化硅材料及功率器件研发。2011年创办瑞典Ascatron公司并担任首席工程师，专注碳化硅外延片与功率器件的设计与制造，2015年开始开始与国内厂商合作。

机会是留给有准备的人，在国产化替代和产业升级双驱动下，张振中敏锐察觉到国内第三代半导体将迎来下一个产业浪潮。孜孜磨砺等风来，在意识到中国拥有第三代半导体材料最大的应用市场，且产业链齐备，可以实现自主可控后，张振中选择勇敢抓住机遇，毅然回国，成立苏州中瑞宏芯半导体有限公司。谈及落户产业园，张振中感慨万千：“苏州发力建设一区两中心，重点支持半导体产业发展，不管是政策支持、产业分布还是资本资源都极具吸引力，园区对于我们这种研发型企业有非常成熟的产业配套和服务支持，无疑是我们企业成长的沃土，所以我们最终选择在园区开启征程。”

对于创业公司来说，时间就是生命。以场地装修为例，“如果我们公司自己来负责，就要和工程队、电力、消防、安保等多方协调沟通，至少需要半年到一年的时间。这对像我们这样的初创公司来说，是极大的时间成本消耗，但是产业园这边帮我们全部解决了。我们公司注册成立后，很快就直接搬了进来，让我们能够将更多精力放在研发和打磨产品上。”

专注细分　十年积淀厚积薄发

“在半导体产业领域，找一个从事10年以上的硅材料研发的资深设计师已是不易，更不要说一直专注于碳化硅半导体器件设计的团队。我们的研发团队在半导体创新领域深耕多年，且有丰富的市场化经验，极具竞争力。”张振中骄傲地说。据悉，中瑞宏芯核心研发技术人员均在半导体领域工作10年以上，研究领域涵盖碳化硅产业链上游材料、工艺，中游器件、封装，下游应用实现产业链环节全覆盖。

风口呼啸而至，追风需要扬帆的水手，更需要好的掌舵人。作为团队的核心人物，张振中拥有逾10年超净室运营管理以及工艺设备和工艺流程管理经验，获评2021年苏州工业园区领军人才；曾参与了ABB、英飞凌、三星等跨国公司研发和业务合作，成功研发出1.2kV至10kV电压等级碳化硅二极管、MOSFET和JFET等器件。

长期的研发积累和多年的市场经验，催生出中瑞宏芯强悍的爆发力。中瑞宏芯专注第三代半导体碳化硅领域核心技术研发及产业化，已全面掌握从芯片设计、仿真建模到测试应用、量产导入全流程know-how。目前研制有碳化硅高压二极管JBS和MOSFET功率器件等一系列高端产品，同时掌握多项核心技术。其中团队开发的具有3D结构的碳化硅器件相比目前市场主流产品不仅增加了电流密度，也提高了反向耐压和雪崩能力，在常温及200度高温条件下反向漏电流均比国际同类型产品低一到两个数量级之多，尤其适用于国防军工和航空航天领域。

聚力创新　拥抱增量阔步未来

第三代半导体产业寡头格局尚未形成，市场机遇巨大。为积极占据市场，凭借过硬的研发能力和产业链统筹能力，张振中迅速完成企业初期产业链布局。虽成立至今仅四个月，中瑞宏芯已完成天使轮融资，并与多个头部电动汽车和新能源厂商建立合作关系，配合实际生产需求，进行芯片设计和加工。

中瑞宏芯处于第三代半导体产业中游环节，以半导体设计为依托，借助上游外延材料环节的基础优势，向下游进行车规级模块封装开发，盈利前景非常可观。据悉，预计明年即可实现产品量产逾2000万元。

展望未来，张振中很有信心，他表示，随着碳化硅成本逐渐降低以及在应用端的不断拓宽，未来市场发展前景广阔，中瑞宏芯将进一步完善产品产线建设，坚持创新驱动，着眼未来，通过持续不断的研发投入，进行技术与产品的迭代升级。期待公司在细分赛道上占据一席之地的同时，也能够助力增强我国第三代半导体供应链的自主保障能力。